Corner Bond & Underfill

Introducción

Los sistemas integrados son caracterizados por la necesidad de componentes pequeños, fiabilidad inigualable, y la capacidad de soportar condiciones rigurosas. Transcend Information ofrece las opciones de personalización de corner bond y underfill para productos industriales para incrementar fiabilidad bajo alto estrés termal o vibratorio, alta aceleración gravitacional y aplicaciones de alto ciclo de fatiga.

Funciones Principales

Corner bond y underfill son usualmente utilizados para el almacenamiento basado en BGA (ball grid array / matriz de rejilla esférica) para aplicaciones como dispositivos de mano, que deben pasar las pruebas de caída.

Cuando un dispositivo BGA es expuesto a ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento, el chip BGA se expande y contrae a una velocidad diferente que la del sustrato en la que está montada, esto se debe a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica de cada material. Esta diferencia crea una tensión mecánica en las uniones de soldadura del dispositivo.

Corner bond y Underfill funcionan como agentes para aliviar el estrés, distribuyendo de manera uniforme los efectos de expansión y contracción. Al distribuir las tensiones entre el chip y la superficie de la PCB, se concentra menos tensión en las uniones de soldadura, así aumentando la fiabilidad del dispositivo.


Cómo funciona el corner bond

El corner bond de Transcend es una solución de adhesión económica, se aplica fluido encapsulante o epoxi líquido alrededor del perímetro del chip de silicio, dejando solo un espacio sin aplicar. Esto es para dejar espacio para la futura expansión térmica. El adhesivo utilizado en el proceso de corner bond es curado con luz ultravioleta para formar una unión estructural entre el chip de silicio y la PCB.

Cómo funciona el underfill

El underfill es típicamente un polímero o epoxi líquido que se aplica en la parte inferior del chip de silicio sobre el PCB después de completar el proceso de horno de reflujo. Después de aplicar el underfill, la PCB se calienta para que el underfill se absorba debajo del chip a través de la acción capilar.

Tanto el undefill como el corner bond mejoran la fiabilidad de un dispositivo al aliviar la tensión en los chips de silicio y la PCB. Transcend recomienda el uso de corner bond y undefill en productos industriales flash y DRAM utilizados en dispositivos de mano, electrónica automotriz y aplicaciones militares que requieren un estricto rendimiento del ciclo térmico y resistencia a los golpes.

Calidad de Transcend

Desde el uso de máquinas dispensadoras propias para el proceso de corner bond, hasta la realización de pruebas de caída meticulosas en todos los productos con adhesivos, Transcend se esfuerza por garantizar que nuestros procesos de underfill y corner bond sean estrictos y estandarizados para la mejor calidad y longevidad de nuestros productos.

Transcend ofrece opciones de personalización de tecnología para modelos seleccionados. Por favor contáctenos para más información.

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