Do different generations of DDR chips look different?

Categoría : Specification / Capacity / Performance
Most DDR modules adopt TSOP package with pins sticking out from Flash sides. Some DDR chips go with a less common FBGA package which is physically smaller, and uses a grid of tiny solder balls on bottom to make electrical contact with the board. At present, the FBGA package is the standard for all DDR2, DDR3 and DDR4 chips.
Is the answer helpful?

Relacionado

Soporte Técnico

If the answer can't help you, you can contact the Tech Support Department

Empezar

Ha aceptado las cookies. Puede revocar su consentimiento en cualquier momento. Puede ver más detalles en la Declaración de Cookies. Cambiar Configuración

Ha rechazado las cookies. Puede aceptar su consentimiento en cualquier momento. Puede ver más detalles en la Declaración de Cookies. Cambiar Configuración