Los sistemas integrados se caracterizan por la necesidad de componentes pequeños, una confiabilidad incomparable y la capacidad de soportar condiciones difíciles. La tecnología Corner Bond aumenta la confiabilidad de los productos integrados bajo alta tensión térmica o vibratoria, alta aceleración gravitacional y aplicaciones de alto ciclo de fatiga.
¿Cómo funciona el Corner Bond?
El Corner Bond de Transcend es una solución adhesiva económica el cual consiste en fluido encapsulante o epoxi líquido alrededor del perímetro de los componentes claves, dejando solo una pequeña sección sin aplicar. Esto permite suficiente espacio para una futura expansión térmica. Luego, el Corner Bond se cura con luz ultravioleta para formar una unión estructural entre el chip de silicio y la PCB.
Funciones Principales
El Corner Bond es principalmente aplicado sobre componentes de almacenamiento basado en matriz de rejilla de bola (BGA) para aplicaciones como dispositivos portátiles, que deben pasar pruebas de caída.
Cuando un dispositivo BGA se expone a ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento, un chip BGA se expandirá o contraerá a un ritmo diferente al del sustrato subyacente, debido a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica de cada material. Este diferencial crea tensión mecánica en las juntas de soldadura del dispositivo.
El Corner Bond funciona como agente para aliviar la tensión, distribuyendo uniformemente los efectos de expansión y contracción. Al distribuir las tensiones a lo largo de la interfaz del chip y la PCB con una unión mecánica, se concentra menos tensión en las juntas de soldadura, lo que aumenta la fiabilidad del dispositivo.
Calidad Transcend
Transcend implementa la tecnología Corner Bond en los SSD mediante equipos de dosificación propios, realizando rigurosas pruebas de caída y confiabilidad durante las fases de diseño y validación para garantizar la máxima calidad y durabilidad. La personalización está disponible a petición del cliente.